金发科技融资余额12.43千万元融资偿还额1.9亿元

时间:2020-04-21 11:03:34 作者:股民学习网
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融资融券信息

金发科技(600143)2020-04-20融资融券信息显示,金发科技融资余额12.43亿元,融券余额3.04千万元,融资买入额2.98亿元,融资偿还额1.9亿元,融资净买额1.08亿元,融券余量299.41万,融券卖出量110.85万,融券偿还量22.72万,融资融券余额12.74亿元

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北向资金流入情况

截至发稿,沪股通当日净流入71.69亿元,当日余额448.31亿元。深股通当日净流入73.52亿元,当日余额446.48亿元。北向资金当日净流入145.21亿元。

消息面

美国12月份核心CPI升幅低于预期

美联储乔治:希望“暂时”保持利率稳定以评估经济

全球汇市:经济数据及全球贸易前景不确定性令美元回吐涨幅

全球金市:风险事件缓和致避险资金退潮,但金价跌幅有限

国际油市:油价维稳,投资者等待后市基本面明朗

解禁明细

金发科技2019-12-23发布公告称,此前以定向增发机构配售股份方式的限售股将解禁上市流通,本次解禁数量为15678.48万股,解禁市值约113825.75万元,占总股本的6.09%

截至上一交易日金发科技收报10.16元,变动幅度涨幅达2.95%率 (0.3元价格 ),全天累计成交90.78万手量 ,成交额达9.44亿元。

股票质押

今日暂无质押,解押数据。

金发科技股份有限公司是全球领先的新材料企业,依托高性能新材料的科研、生产、销售和服务,为创造更加安全、舒适、便捷的人类生活提供全新的材料解决方案,推动人类生活环境的持续改善,创造美好生活。

金发科技600143)2019三季报显示:报告期内金发科技实现营收203.76亿元,同比变化幅度9.85%;归母净利润9.44亿元,同比44.34%

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