沪硅产业:国产大硅片领军者 登陆科创板释放产业效益

时间:2020-04-21 03:06:22 作者:股民学习网
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以下为半导体沪硅产业:国产大硅片领军者 登陆科创板释放产业效益内容:

  上证报中国证券网讯 4月20日,上海硅产业集团股份有限公司(下称“沪硅产业”)作为国内规模最大的半导体硅片制造企业之一,成功登陆上海证券交易所科创板,股票代码688126,发行价格为3.89元/股,发行规模为24.12亿元。

  从沪硅产业披露的招股书和其他审核材料来看,沪硅产业及其子公司承担了半导体硅材料国产化先锋的角色,其位于上海嘉定的新傲科技实现了国产SOI硅片“零”的突破,解决了我国SOI硅片“有无”的问题,获得国家科技进步一等奖。位于上海临港的新昇半导体实现了300mm大硅片产业化“零”的突破,这是我国半导体硅材料领域又一个巨大的跨越。

  沪硅产业目前已成为多家主流集成电路制造企业的供应商,客户包括了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子、台积电、格罗方德、ST意法半导体等知名企业,已在一定程度上承担起保障国内半导体硅材料供应的责任。

  集成电路产业也是国际化程度最高的产业,沪硅产业从诞生之日起,即和国际半导体硅片巨头同台竞争。公司紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。公司一直坚持“三个面向”的研发和产业化理念,即“面向国家重大战略、面向客户需求、面向半导体前沿技术”。沪硅产业子公司主导和参与了包括“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”、“40-28nm集成电路制造用300mm硅片研发及产业化”等7项国家“02专项”重大科研项目,技术水平国内领先。

  据沪硅产业披露,截至2019年9月30日,其拥有技术研发人员423人,拥有已获授权的专利340项,其中已获授权的发明专利312项,获授权的境外专利超过50%。近三年公司研发费用累计超过2.5亿元,研发费用占营业收入的平均比例约8%,这一比例处于行业较高水平。

  沪硅产业本次募集资金将主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设。(聂品)

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