芯片封装产能持续紧张 5G换机潮或引发需求增长

时间:2020-04-20 09:10:25 作者:股民学习网
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华创证券指出,据媒体报道,近日,有芯片设计公司高管表示,自去年年末以来的芯片封装产能紧张态势仍然存在,预计会延续到6月份。生产半导体封装材料的上海锡喜科技总经理孙一中也表示,公司产品BGA锡球(先进封装的关键材料之一)在一、二季度的销售额稳中有升。由于5G换机潮将至,需求增长预期不变,变的是外部环境不确定性带来的波动,即需求只会延迟不会消失。

华天科技近日披露,由于订单饱满,预计一季度业绩增长200%至320%。

长电科技在互动易表示,公司具备7nm芯片封测能力,与战略客户的合作进一步加深,客户订单量保持稳定。

晶方科技是CIS摄像头芯片封装的领先者,2月底在互动易表示,公司生产正常饱满,相关项目正在实施推进中。

通富微电是中国前三大IC封测企业,近日公司表示生产经营稳中向好,一季度海外订单呈上升趋势。

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